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中国、10万枚級AI基盤「曙光8000」を稼働
中国の中科曙光が国産チップのみで構成する10万枚規模のAI計算基盤「曙光8000」の稼働を発表した。海外製半導体に頼らないAI基盤づくりが加速する動きを解説する。
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中国の中科曙光が国産チップのみで構成する10万枚規模のAI計算基盤「曙光8000」の稼働を発表した。海外製半導体に頼らないAI基盤づくりが加速する動きを解説する。
Metaが2026年9月、TSMCとBroadcomの協力で開発した自社AIチップIrisの量産を始める。2027年に計算能力を14ギガワットへ倍増する計画で、AI基盤の調達戦略に影響する動きを解説する。
AnthropicがSamsungを製造パートナー候補として自社AIチップを検討中とThe Informationが7月2日報道。2nmプロセスと先端パッケージングが対象。OpenAIに続く自社チップ化で、推論コストの引き下げ競争が加速する。
OpenAIとBroadcomは6月24日、OpenAI初の自社設計AIチップ「Jalapeño」を公開した。推論専用で、初期の試験では現行GPUより1トークンあたりの推論費が約5割低いとされる。量産は2027年、本格展開は2028年前半の見込み。
TSMCが2026年下期に3nmウエハー価格を最大15%引き上げ、2027年にさらに5〜10%上げると報じられた。月産能力を増強しても需要に追いつかず、AIチップの製造コスト上昇は最終的にAIサービス価格へ波及する。