#AIチップ

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最新動向

NVIDIA、Vera Rubin基盤を投入 7チップが量産へ

NVIDIAがVera Rubin基盤を発表。エージェント型AI向けに7種の新チップが量産に入り、大規模AI工場の増強を狙う。株価は自社製チップとの競合で調整局面。AIインフラのコスト前提を見直す材料になる。

最新動向

中国、10万枚級AI基盤「曙光8000」を稼働

中国の中科曙光が国産チップのみで構成する10万枚規模のAI計算基盤「曙光8000」の稼働を発表した。海外製半導体に頼らないAI基盤づくりが加速する動きを解説する。

最新動向

Meta、自社AIチップ「Iris」9月量産へ

Metaが2026年9月、TSMCとBroadcomの協力で開発した自社AIチップIrisの量産を始める。2027年に計算能力を14ギガワットへ倍増する計画で、AI基盤の調達戦略に影響する動きを解説する。

最新動向

Anthropic、Samsungと自社AIチップの製造協議。2nm視野

AnthropicがSamsungを製造パートナー候補として自社AIチップを検討中とThe Informationが7月2日報道。2nmプロセスと先端パッケージングが対象。OpenAIに続く自社チップ化で、推論コストの引き下げ競争が加速する。

最新動向

TSMC、3nm価格を下期に最大15%引き上げか。AI需要続く

TSMCが2026年下期に3nmウエハー価格を最大15%引き上げ、2027年にさらに5〜10%上げると報じられた。月産能力を増強しても需要に追いつかず、AIチップの製造コスト上昇は最終的にAIサービス価格へ波及する。