最新動向
ソニーとTSMCが熊本に1兆円 次世代画像センサーを29年量産
ソニーグループとTSMCが8月11日、次世代画像センサーの合弁で確定契約を結んだ。総投資1兆円規模、2029年の量産を目指す。将来はロボットや自動車を制御するフィジカルAI分野への応用を見据える。日本の半導体基盤を厚くする動きだ。
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TSMC決算、AI半導体需要で過去最高収益
TSMCの2026年4〜6月期売上高が前年比36%増の過去最高を記録。AI向け先端半導体の需要が牽引し、企業のAI導入コストにも波及する見通しを解説する。
最新動向
TSMC、3nm価格を下期に最大15%引き上げか。AI需要続く
TSMCが2026年下期に3nmウエハー価格を最大15%引き上げ、2027年にさらに5〜10%上げると報じられた。月産能力を増強しても需要に追いつかず、AIチップの製造コスト上昇は最終的にAIサービス価格へ波及する。