#AI半導体

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最新動向

AI半導体のSambaNovaが7月8日、シリーズFの第一弾として10億ドルを調達し評価額110億ドルに達した。JPモルガンも推論基盤に採用しており、GPU一極集中を避ける動きが進んでいる。

最新動向

AmazonのCEOが、自社設計チップ事業の年間売上が200億ドル規模に達したと述べた。TrainiumなどAI向けチップが牽引し前年比100%超で伸びる。AWS限定だったTrainiumの外販も検討中で、Nvidia一強の調達構造に変化が起きつつある。

最新動向

AI半導体のCerebrasがNasdaqへの上場をSECに申請した。証券コードはCBRS。2025年の売上は5.1億ドルで前年比76%増、純利益は2.3億ドルへ転換した。OpenAIやAWSとの大型契約が成長を支える。AI計算の供給網に新たな上場企業が加わる。

最新動向

クアルコムがAI基盤ソフトのModularを約39億ドルの株式交換で買収すると発表した。Modularは、種類の違うチップでモデルを書き直さずに動かす基盤を持つ。スマホ中心だったクアルコムがデータセンターのAIへ広げる一手で、AIを動かす土台の選択肢が増える。