#半導体

14件の記事

最新動向

TSMC決算、AI半導体需要で過去最高収益

TSMCの2026年4〜6月期売上高が前年比36%増の過去最高を記録。AI向け先端半導体の需要が牽引し、企業のAI導入コストにも波及する見通しを解説する。

最新動向

SKハイニックス上場、初日13%高。史上最大調達

SKハイニックスが2026年7月10日、米Nasdaqに上場し初日株価が13%上昇した。調達額265億ドルは外国企業として史上最大のIPOで、AIメモリ需要の強さを裏づけた。企業のインフラコスト管理に関わる動きだ。

最新動向

Meta、自社AIチップ「Iris」9月量産へ

Metaが2026年9月、TSMCとBroadcomの協力で開発した自社AIチップIrisの量産を始める。2027年に計算能力を14ギガワットへ倍増する計画で、AI基盤の調達戦略に影響する動きを解説する。

最新動向

Samsung営業益19倍、AIメモリ特需の実態

Samsung電子が4〜6月期の営業利益が前年比19倍になる見通しを7月6日発表。AIメモリ需要とAnthropicとのチップ製造協議が同時進行し、IT調達コストに影響が及ぶ可能性がある。

最新動向

Anthropic、Samsungと自社AIチップの製造協議。2nm視野

AnthropicがSamsungを製造パートナー候補として自社AIチップを検討中とThe Informationが7月2日報道。2nmプロセスと先端パッケージングが対象。OpenAIに続く自社チップ化で、推論コストの引き下げ競争が加速する。

最新動向

SK Hynix、290億ドルのNasdaq上場へ。AIメモリに増資

SK Hynixが米Nasdaqで最大290億ドルを調達する上場を計画し、早ければ7月10日とされる。調達金はHBMなどAIメモリの工場とEUV装置に充てる。史上最大級の上場で、メモリ需給とIT機器の調達価格に関わる動きだ。最新は公式で確認が要る。

最新動向

AIがメモリを食い尽くす。DRAM高騰がIT調達を直撃

生成AI向けの需要急増でDRAMとNANDの価格が急騰している。2026年4〜6月の契約価格は汎用DRAMが前期比6割前後、NANDが7割前後の上昇。メーカーがAI向けHBMに生産を集中させた結果で、PCやサーバーの調達コストを押し上げる。前倒し投資の判断が迫られる。

最新動向

中国、2950億ドルでAI基盤網。国産8割でエヌビディア排除

中国が2950億ドルを投じ、全国のデータセンターをつなぐAI基盤網を計画する。技術の8割を国産で賄い、エヌビディア製の締め出しを狙う。AIの計算資源が国ごとに分かれる動きが進み、調達先や供給の安定を見直す材料になる。

最新動向

TSMC、3nm価格を下期に最大15%引き上げか。AI需要続く

TSMCが2026年下期に3nmウエハー価格を最大15%引き上げ、2027年にさらに5〜10%上げると報じられた。月産能力を増強しても需要に追いつかず、AIチップの製造コスト上昇は最終的にAIサービス価格へ波及する。

最新動向

Super Micro、390億ドルのAIサーバー受注。70億ドル調達へ

Super Microは6月10日、直近数週間で約390億ドルのAIサーバー受注を受け、部材調達のため70億ドルの株式関連ファイナンスを発表した。希薄化懸念で株価は一時17%超下落。AIサーバー需要の強さと資金調達の難しさを同時に示した。

最新動向

中国、AI基盤に2950億ドル投資へ。国産チップ8割を要求

中国は今後5年で約2950億ドルをデータセンター整備に投じる計画を準備中とBloombergが6月9日に報じた。AIチップなど技術の8割を国産で賄う方針で、NvidiaやAMDが事実上締め出される。AI調達の地政学リスクが鮮明になる。

最新動向

SK Hynix、AI需要で時価総額1兆ドルに到達

SK Hynixが5月27日に時価総額1兆ドルへ到達した。AIサーバー向け高帯域メモリの需要が背景で、年初から株価は約250%上昇。メモリ不足はAI関連機器の価格と納期に波及し、企業の調達計画に影響する。